A IBM anunciou um novo marco na fabricação de chips com o seu protótipo, que, com o tamanho de uma unha, contém quase 100 bilhões de transistores. Este número é praticamente o dobro do que era alcançado pelo chip mais avançado anteriormente, resultado de uma inovadora técnica tridimensional.

Medindo 10 milímetros por 15 milímetros, o chip da IBM promete um aumento de 70% na eficiência energética e 50% no desempenho em comparação aos chips mais avançados atualmente disponíveis. A expectativa da empresa é que essa nova tecnologia esteja presente em dispositivos comerciais dentro de uma década.

Inovação na fabricação de chips

Tradicionalmente, as nomenclaturas dos processos de fabricação de chips referem-se ao tamanho dos transistores em nanômetros. Contudo, segundo Huiming Bu, da IBM, essa relação se tornou mais complexa, transformando-se em termos de marketing, sem refletir a realidade física.

Embora IBM tenha chamado sua nova tecnologia de “0,7 nanômetro”, a empresa não afirma que os componentes sejam de fato desse tamanho. A verdadeira inovação está na capacidade de unir duas camadas de chips de silício, criando as conexões elétricas necessárias sem superaquecimento e permitindo a produção em massa.

Desafios e perspectivas futuras

O desafio agora é integrar essa nova tecnologia na cadeia de fabricação global. Os chips são produzidos em lotes em um único wafer de silício de 300 milímetros, que contém trilhões de transistores individuais. A adição de uma nova camada não testada como a da IBM pode complicar esse processo.

Enquanto isso, especialistas como Owen Guy, da Universidade de Swansea, apontam que outros fabricantes também reivindicam alta densidade de transistores, mas com limitações que impedem um verdadeiro design 3D. Guy também prevê que a próxima grande inovação poderá exigir tecnologias quânticas, possivelmente por volta de 2050.