A IBM apresentou um inovador design de chip que, segundo a empresa, poderá permitir que fabricantes integrem até 100 bilhões de transistores em um chip do tamanho de uma unha. Atualmente, os chips padrão da indústria possuem cerca de 2 nanômetros (nm), uma medida equivalente a um bilionésimo de metro, correspondente ao tamanho de poucos átomos.

A nova tecnologia da IBM é estimada em aproximadamente 0,7 nm, o que a tornaria a primeira tecnologia de chip conhecida a operar abaixo da marca de 1 nm. No entanto, a companhia alerta que levará alguns anos até que essa tecnologia esteja pronta para a produção em larga escala.

Nos testes realizados, o protótipo da IBM demonstrou um desempenho 50% superior ao de seu chip de 2 nm, além de ser 70% mais eficiente em termos de consumo energético. Em 2021, a empresa já havia anunciado melhorias semelhantes ao lançar sua tecnologia de chip de 2 nm, ressaltando avanços em desempenho e eficiência energética.

Uma Nova Abordagem para Chips

Jay Gambetta, diretor de Pesquisa da IBM, descreveu a tecnologia NanoStack como um “momento histórico” para o futuro dos chips. “Com nossa nova arquitetura NanoStack, não estamos apenas criando transistores menores, mas reinventando a forma como os chips são construídos para oferecer significativamente mais potência e eficiência energética”, afirmou.

Os transistores são fundamentais para os chips de silício, que proporcionam a capacidade de computação para diversos dispositivos eletrônicos, incluindo smartphones e laptops, além de suportar atividades cotidianas em data centers, como streaming e serviços bancários online.

Com o desafio crescente de continuar a miniaturização e a eficiência, os designers têm explorado alternativas em 3D, empilhando camadas de transistores, semelhante à construção de um arranha-céu em vez de casas. Professor Alan Woodward, da Universidade de Surrey, comparou a inovação da IBM a propor um arranha-céu de 100 andares, enquanto concorrentes como Samsung e Intel estariam mais próximos de construções de 30 a 50 andares.